RSS

Teknik memperbaiki HP

05 Jul

Reflow

reflow yaitu menyolder atau menguatkan posisi IC dengan Blower (solder uap).
reflow dilakukan bila kaki-kaki IC kirang kuat(akibat jatuh),atau bila IC mengalami gejala kerusakan.

blower

tahap-tahap reflow:

1. menyiapkan blower dengan suhu kir-kira 400 derajat dengan air (angin) 800.(disesuaikan)

2. memberi cairan fluks pada IC yang akan direflow (secukupnya) untuk menjaga agar IC tidak cepat mengalami kerusakan, selain itu juga melindungi komponen agar tidak bersentuhan langsung dari panas blower, dan juga mempercepat pemanasan kaki IC

3. panaskan IC yang mau direflow dengan mata blower tegak lurus terhadap IC, sambil menggoyangkan IC dengan pinset agar kaki yang lepas bisa tersambung kembali (jika ingin mengganti IC, setelah IC bergoyang maka bisa langsung diangkat menggunakan pinset,jangan lupa kedudukan IC diperhatikan juga)

4. yang penting adalah fokus pada komponen yang akan direflow, dan pada saat memblower dianjurkan jarak mata blower dengan IC adalah sekitar 35 cm

Advertisements
 
1 Comment

Posted by on July 5, 2012 in servis handphone

 

One response to “Teknik memperbaiki HP

Leave a Reply

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out / Change )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out / Change )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out / Change )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out / Change )

Connecting to %s

 
%d bloggers like this: